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捷飞高电路

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工艺参数
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编 号

项 目

加工能力

1

生产层数

1-40 层

2

最大加工尺寸

620mm*1200mm

3 板厚

2 层

0.2mm-6.0mm

4 层

0.4mm-6.0mm

6 层

0.8mm-6.0mm

8 层

1.0mm-6.0mm

10 层

1.2mm-6.0mm

12 层

1.4mm-6.0mm

14 层

1.5mm-6.0mm

16 层

1.6mm-6.0mm

18层

2.2mm-6.0mm

20 层

2.4mm-6.0mm

4

最小线宽

2.5mil

5

最小线距

2.5mil

6

最小孔径尺寸

机器通孔 0.15mm
激光孔 0.075mm

7

金属化孔径公差

+/-0.075mm

8

非金属化孔径公差

+/-0.05mm

9

外型公差

+/-0.1mm

10

孔位公差

+/-0.05mm

11

最小绿油桥

0.075mm

12

孔壁铜厚

10um-50um

13 铜厚 内层 0.5oz-5oz
外层 0.5oz-13oz

14

表面处理

有铅喷锡,无铅喷锡,有机保焊膜,化镍金,沉银,沉锡,电镍金

15

绝缘电阻

1*1012Ω

16

纵横比

通孔: 13:1

盲孔:2:1

17

翘曲度

≤0.7%

18

阻抗控制公差

+/-10%

19

阻燃性

94V-0

20

板 材

FR4,CEM3,高TG,Rogers,Teflon,PTFE,Arlon,Taconic,金属基等

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