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设备清单
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Process (工序) Sub-Process (子工序) Main equipment (设备名称)
Inner layer (内层干膜) Pre-treatment (前处理) Chemical clean(化学清洗线)
Film laminatation (贴膜) Wet film printing (湿膜涂敷)
Auto. Dry film laminate(自动贴膜机)
Exposure(曝光) Auto. Exposure machine(自动曝光机)
Inner layer AOI (内层AOI) Inner layer AOI (内层AOI) AOI machine(AOI机)
Lamination(压合) Alignment(铆合) Riveting / weld / pinning system(铆接/焊接/钉扎系统)
X-RAY Machine(X光检查机)
Pressing(压合) Press machine(热油压板机)
Post press( 后压) X-RAY target hole machine(X-Ray)( 钻靶机)
Drilling  (钻孔) Drilling(钻孔) Mechanical drilling machines(机械钻孔机)
PTH / Panel plating  Panel plating (板电镀) PTH line (垂直沉铜线)
VCP line(垂直连续电镀线)
Panel plating line板电线)
Outer layer (外层干膜) Film laminate (贴膜) Auto. Film laminate(自动贴膜机)
Exposure(曝光) Auto. Exposure machine(自动曝光机)
Outer layer AOI (外层干膜) AOI machine(AOI机)
Pattern Plating (图电) Pattern Plating (图电) Pattern Plating line(图电)
Soldermask (绿油) Pre-treatment (前处理) Micro etching (超粗化)
Exposure(曝光) Auto. Exposure machine(自动曝光机)
Legend(字符) Legend(字符) Legend ink jet printer(字符打印机)
Routing (锣板) Routing (锣板) Auto. score machine(自动V-cut机)
E-test(电测) E-test(电测) Universal test machines (通用测试机)
Flying probe  test machines (飞针测试机)
Physical Lab
(物理实验室)
Physical Lab
(物理实验室)
Temp/Humidity Chamber (高低温测试仪)
Microscope(显微镜)
Thermal stress test
热应力测试(有铅 / 无铅锡炉)
XRF Machine (金属厚度光谱测试仪)
Impedance tester (阻抗测试仪)




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