首页 产品中心 DHI板 激光钻孔HDI一阶工艺+树脂塞孔+填孔

激光钻孔HDI一阶工艺+树脂塞孔+填孔

层数:12

板材:松下M6

表面处理:沉金

板厚:1.6MM

最小孔:0.2MM

线宽线距:3/3mil

工艺:树脂塞孔+一阶HDI

产品详情

推荐产品
关于捷飞高
公司简介
企业文化
  • 深圳捷飞高电路有限公司

  • E-mail:

    sal@jetfgo.com

  • 电话:

    0755-23300780 / 23302390

  • 传真:

    0755-23302910

  • 地址:

    深圳市宝安区福海街道新和新兴工业园一区18栋

在线留言
Copyright © 2021 深圳捷飞高电路有限公司